联发科执行长蔡力行近日于台北国际电脑展(COMPUTEX2024)发表专题演讲，透露联发科最新AI布局，并首度透露联发科朝2纳米制程与2.5D和3D进行先进封装发展AI应用芯片的计划，借此推动无所不在的混合式AI运算。 先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升IO密度。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。值得一提是，AI芯片的订单暴涨使得台